通富微電 [002156]是一支由通富微電子股份有限公司發行的股票。
要點一：所屬板塊 基金重倉板塊，觸控螢幕板塊，江蘇板塊，電子元件板塊，長江三角板塊。
要點二：經營範圍 研究開發、生產製造積體電路等半導體及其相關產品，銷售自產產品並提供相關的技術支持和售後服務（以工商行政管理機關核定的為準）。公司是國內半導體封測主要廠商之一，已形成年封裝測試積體電路35億塊的生產能力， 是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，生產規模、技術水平、經濟效益均位列國內獨立封裝測試企業前列。
要點三：主營晶片封裝測試 公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試積體電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居於領先地位。公司抓住國家推進實施積體電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。
要點四：擴大產能 公司分別以募集資金13020萬元，19173萬元和7465萬元投資高密度，功率和微型IC封裝測試技術改造，預計年銷售收入12408萬元，24095萬元和7441萬元。以2585萬元投資擴建技術中心，將CSP等代表主流和高端封裝形式技術和工藝穩定實現量產。(截至2010年末上述項目實現效益合計6563萬元)
要點五：積體電路封裝測試擴建 公司以16.93元/股公開增發5906.67萬股，募資9.99億元將用於“積體電路封裝測試二期擴建工程技術改造”和“積體電路封裝測試三期工程技術改造”兩大項目。其中二期擴建項目總投資6億元，新增建築面積14256平方米，新增各類生產設備總計744台套，形成年封裝測試QFP/LQFP系列，BGA/LGA系列，QFN系列，BUMP，NewWLP產品總計246000萬塊的生產能力，預計稅後利潤9760萬元。三期項目總投資6億元，新增建築面積26732平方米， 其中生產用廠房24708平方米，新增各類生產設備總計591台套，形成年封裝測試DFN系列，DPAK AL系列，SOT系列，TOHC AL，TSSOP系列產品總計354000萬塊的生產能力，預計稅後利潤9800萬元。
要點六：建先進封裝測試產業化基地 2015年5月11日晚間公告，公司與合肥海恆投資控股集團公司、合肥市產業投資引導基金有限公司，就公司在合肥經濟技術開發區內投資建設先進封裝測試產業化基地項目簽署投資協定。公司擬以現金、固定資產等方式投資13億元，占比52%；合肥海恆投資、合肥產業基金分筆投資各6億元，各占比24%，由通富微電全面負責業務管理。項目啟動後將積極引進其他投資方共同建設項目並進行銀行貸款。公司表示，此次投資建設“先進封裝測試產業化基地項目”，是為抓住當前國家發展積體電路產業的良好機遇，滿足客戶日益增加的先進封裝測試產品需求，促進公司實現跨越式發展。
要點七：較強技術開發能力 汽車點火模組，QFN等新技術及產品實現量產，BGA產品成功開發，2個國家火炬項目及4個市科技項目通過驗收。此外，2010年公司申報了數十項專利。
要點八：客戶資源優勢 公司已成為Micronas，Freescale，Toshiba，Infineon，Renesas，Atmel，ST，TI，Onsemi，Fujitsu，Alpha等境外知名半導體企業合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定客戶，力爭發展全球前20大半導體企業半數以上成為客戶，在四到五年時間成為世界積體電路行業高端領域專業封裝測試服務提供商。
要點九：WLP技術及產品A 2011年6月公司與富士通半導體，卡西歐微電子繼續合作：在BUMP生產線成功量產的基礎上，公司發展圓片級WLP先進封裝技術，與富士通半導體株式會社合作，400萬美金借鑑8英寸WLP技術。卡西歐微電子將6英寸WLP的專利使用權許可給公司，並向公司轉移6英寸及8英寸WLP大生產技術，協助公司建立適合卡西歐微電子技術要求的WLP生產線。
要點十：WLP技術及產品B 公司預計2012年1月完成樣品考核並開始WLP產品批量生產並逐步擴大生產規模，到2013年卡西歐微電子委託公司生產WLP產品至每月1萬片以上。同時，卡西歐微電子將公司作為未來五年內在中國境內唯一委託生產WLP產品的製造商。此次WLP技術許可及轉移完成後，在正常量產的情況下，將為公司每年新增約2000萬美元的銷售收入，隨著雙方合作的深入，將給公司帶來更大規模的銷售收入。同時有利於公司產品結構調整和技術水平提升，也有利於提升公司圓片封裝市場份額，加快公司進入國際高端封裝測試領域的進度，以進一步確立公司在先進封裝領域的地位。
要點十一：定向增發 2014年6月，公司擬以每股6.79元的價格，非公開發行不超過1.5億股，募集資金總額不超過12.8億元。公司本次募集資金擬用於投建移動智慧型通訊及射頻等積體電路封裝測試項目、智慧型電源晶片封裝測試項目、補充流動資金，擬投入金額分別為7.9億元、3.4億元和1.5億元。其中，移動智慧型通訊及射頻等積體電路封裝測試項目建設期為2年，達產後預計正常年銷售收入90150萬元，稅後利潤9855萬元。智慧型電源晶片封裝測試項目建設期為2年，達產後預計正常年銷售收入2.16億元，稅後利潤2193.90萬元。通富微電錶示，本次擬募集資金將全部用於拓展主營業務，進一步提升公司主營業務盈利能力，促進公司產品結構調整和轉型升級。此次募集資金項目完成後，將進一步擴大公司的業務規模、改善公司的財務狀況、鞏固並提升公司的綜合競爭能力，對公司的長遠發展產生積極有利的影響。
要點十二：重大併購-現金方式收購AMD旗下AMD蘇州85%股權 2015年10月16日晚間發布重組預案，公司擬通過收購平台，以現金方式收購著名半導體晶片生產商AMD旗下AMD蘇州85%股權、AMD檳城85%股權，預計交易價格為3.706億美元，旨在獲得其掌握的PGA等世界主流先進封裝技術。值得一提的是，國家積體電路產業投資基金擬以戰略投資者身份參與此次收購。 具體收購步驟方面，通富微電就此次交易設立第一層收購平台通潤達，戰略投資者（擬包括但不限於國家積體電路產業投資基金）將與公司共同對通潤達增資和（或）以債務形式為通潤達提供資金支持，用於收購AMD中國全資子公司AMD中國所持有AMD蘇州85%股權；同時通潤達通過設立位於香港的SPV (HK)，用於收購AMD馬來西亞全資子公司AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權。
要點十三：2015年10月28日晚間發布公告，對深圳證券交易所中小板公司管理部下發的重組問詢函逐條進行了回復，同時公司股票將於10月29日復牌。 據方案，通富微電擬通過收購平台，以現金方式收購著名半導體晶片生產商AMD旗下AMD蘇州85%股權、AMD檳城85%股權，預計交易價格為3.706億美元，旨在獲得其掌握的PGA等世界主流先進封裝技術。其中，國家積體電路產業投資基金擬以戰略投資者身份參與此次收購。 標的資產為AMD下屬專門從事封裝與測試業務的子公司，主要承接AMD內部的晶片封裝與測試的業務，擁有PGA等多項高端封裝技術；其2014年度合計營業收入25.35億元，淨利潤合計1.1億元。收購完成後，公司將引進其生產設備、掌握其封裝測試技術，並與公司業務形成有效互補，進一步鞏固公司市場地位。
